COVID-19 pandemiyasi davom etar ekan va kommunikatsiya uskunalaridan tortib maishiy elektronika va avtomobillargacha boʻlgan sohalarda chiplarga talab oʻsishda davom etar ekan, global chiplar tanqisligi kuchayib bormoqda.
Chip axborot texnologiyalari sanoatining muhim asosiy qismidir, balki butun yuqori texnologiyali sohaga ta'sir qiluvchi asosiy sanoatdir.
Bitta chipni yaratish minglab bosqichlarni o'z ichiga olgan murakkab jarayon bo'lib, jarayonning har bir bosqichida haddan tashqari haroratlar, yuqori invaziv kimyoviy moddalar ta'siri va o'ta tozalik talablari kabi qiyinchiliklarga to'la.Yarimo'tkazgichlarni ishlab chiqarish jarayonida plastmassalar muhim rol o'ynaydi, antistatik plastmassalar, PP, ABS, PC, PPS, ftorli materiallar, PEEK va boshqa plastmassalar yarimo'tkazgichlarni ishlab chiqarish jarayonida keng qo'llaniladi.Bugun biz PEEK ning yarimo'tkazgichlarda qo'llaniladigan ba'zi ilovalarini ko'rib chiqamiz.
Kimyoviy mexanik silliqlash (CMP) yarimo'tkazgichlarni ishlab chiqarish jarayonining muhim bosqichi bo'lib, jarayonni qattiq nazorat qilishni, sirt shakli va sirtini yuqori sifatli tartibga solishni talab qiladi.Kichkinalashtirishning rivojlanish tendentsiyasi jarayonning ishlashi uchun yanada yuqori talablarni qo'yadi, shuning uchun CMP sobit halqasining ishlash talablari tobora ortib bormoqda.
CMP halqasi silliqlash jarayonida gofretni ushlab turish uchun ishlatiladi.Tanlangan material gofret yuzasida chizish va ifloslanishdan qochish kerak.Odatda standart PPS dan tayyorlanadi.
PEEK yuqori o'lchamli barqarorlik, ishlov berish qulayligi, yaxshi mexanik xususiyatlar, kimyoviy qarshilik va yaxshi aşınma qarshilik xususiyatlariga ega.PPS halqasi bilan solishtirganda, PEEK dan tayyorlangan CMP qo'zg'almas halqasi ko'proq aşınmaya bardoshli va ikki baravar xizmat qilish muddatiga ega, shuning uchun ishlamay qolish vaqtini qisqartiradi va gofret unumdorligini oshiradi.
Gofret ishlab chiqarish murakkab va mashaqqatli jarayon bo'lib, old ochiq gofret o'tkazish qutilari (FOUP) va gofret savatlari kabi gofretlarni himoya qilish, tashish va saqlash uchun transport vositalaridan foydalanishni talab qiladi.Yarimo'tkazgich tashuvchilar umumiy uzatish jarayonlari va kislota va asosli jarayonlarga bo'linadi.Isitish va sovutish jarayonlari va kimyoviy tozalash jarayonlarida haroratning o'zgarishi gofret tashuvchilarning o'lchamlarini o'zgartirishi mumkin, natijada chip tirnalgan yoki yorilishga olib kelishi mumkin.
PEEK umumiy uzatish jarayonlari uchun transport vositalarini yaratish uchun ishlatilishi mumkin.Antistatik PEEK (PEEK ESD) odatda qo'llaniladi.PEEK ESD ko'plab ajoyib xususiyatlarga ega, jumladan, aşınma qarshilik, kimyoviy qarshilik, o'lchov barqarorligi, antistatik xususiyat va past degas, bu zarrachalar ifloslanishini oldini olishga va gofret bilan ishlash, saqlash va uzatish ishonchliligini oshirishga yordam beradi.Old ochiq gofret uzatish qutisi (FOUP) va gul savatining ishlash barqarorligini yaxshilang.
Yaxlit niqob qutisi
Grafik niqob uchun ishlatiladigan litografiya jarayoni toza bo'lishi kerak, yorug'lik qopqog'iga yopishib olishi kerak, proyeksiya tasvirlash sifatining yomonlashuvida har qanday chang yoki tirnalgan joylar bo'lishi kerak, shuning uchun niqob ishlab chiqarishda, qayta ishlashda, jo'natishda, tashishda, saqlashda bo'ladimi, barchasi niqobning ifloslanishiga yo'l qo'ymasligi kerak. to'qnashuv va ishqalanish niqobi tozaligi tufayli zarracha ta'siri.Yarimo'tkazgich sanoati ekstremal ultrabinafsha nurlar (EUV) soyalash texnologiyasini joriy qila boshlaganligi sababli, EUV niqoblarini nuqsonlardan holi saqlash talabi har qachongidan ham yuqori.
Yuqori qattiqlik, kichik zarrachalar, yuqori tozalik, antistatik, kimyoviy korroziyaga chidamlilik, aşınma qarshilik, gidrolizga chidamlilik, mukammal dielektrik quvvat va radiatsiya ishlash xususiyatlariga mukammal qarshilik bilan PEEK ESD zaryadsizlanishi, ishlab chiqarish, uzatish va qayta ishlash jarayonida niqobni amalga oshirishi mumkin. Niqob varag'i past gazsizlanish va atrof-muhitning past ionli ifloslanishida saqlanadi.
Chip testi
PEEK mukammal yuqori haroratga chidamliligi, o'lchovli barqarorligi, past gaz chiqishi, past zarrachalar to'kilishi, kimyoviy korroziyaga chidamliligi va oson ishlov berish xususiyatlariga ega va chiplarni sinovdan o'tkazish uchun ishlatilishi mumkin, shu jumladan yuqori haroratli matritsa plitalari, sinov uyalari, moslashuvchan elektron platalar, oldindan yoqish sinov tanklari , va ulagichlar.
Bundan tashqari, energiyani tejash, emissiyani kamaytirish va plastmassa ifloslanishini kamaytirish bo'yicha atrof-muhitni muhofaza qilish bo'yicha xabardorlikning oshishi bilan yarimo'tkazgich sanoati yashil ishlab chiqarishni yoqlaydi, ayniqsa chip bozori talabi kuchli va chip ishlab chiqarish gofret qutilari va boshqa komponentlarga talab katta, atrof-muhit ta'sirini e'tiborsiz qoldirib bo'lmaydi.
Shuning uchun yarimo'tkazgich sanoati resurslarni isrof qilishni kamaytirish uchun gofret qutilarini tozalaydi va qayta ishlaydi.
PEEK takroriy isitishdan keyin minimal ishlash yo'qotadi va 100% qayta ishlanishi mumkin.
Xabar vaqti: 19-10-21